SMT生產工藝的基本概括

SMT生產工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上，然后將經過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時進行波峰焊接。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。